เวสเทิร์น ดิจิตอล เริ่มทดสอบเทคโนโลยีชิป 3D NAND แบบ 1.33 เทระบิต 4 บิตต่อเซลล์ 96 เลเยอร์

ข่าวประชาสัมพันธ์ไอที อินเทอร์เน็ท Tuesday August 14, 2018 13:44
กรุงเทพฯ--14 ส.ค.--โทเทิล ควอลิตี้ พีอาร์

ชิป 3D NAND ขนาดใหญ่ที่มีความหนาแน่นสูงที่สุดในโลก พิสูจน์ความเป็นผู้นำด้านเทคโนโลยีอย่างต่อเนื่อง

เวสเทิร์น ดิจิตอล คอร์ปอเรชั่น (NASDAQ: WDC) แถลงถึงความสำเร็จในการพัฒนา สถาปัตยกรรม 4 บิตต่อเซลล์ รุ่นที่ 2 สำหรับเทคโนโลยีหน่วยความจำชิป NAND แบบสามมิติ (3D NAND) ใช้งานกับอุปกรณ์ BiCS4 แบบ 96 เลเยอร์ ของบริษัทฯ เทคโนโลยีQLC มอบพื้นที่จัดเก็บข้อมูล 3D NAND สูงสุดที่ 1.33 เทระบิต (terabit) บนชิปเดี่ยว BiCS4 เกิดจากการพัฒนาร่วมกันระหว่างบริษัทคู่ค้า โตชิบา เมมโมรี่ คอร์ปอเรชั่น ที่โรงงานผลิตแฟลชสตอเรจในเมืองยกไกชิ (Yokkaichi) ประเทศญี่ปุ่น ในขณะนี้เป็นช่วงการทดสอบตัวอย่างและคาดว่าจะมีการจัดส่งสินค้าในปีปฏิทินนี้ โดยเริ่มจากผลิตภัณฑ์ภายใต้แบรนด์ SanDisk บริษัทฯ คาดว่าจะสามารถใช้ BiCS4 ในแอพพลิเคชันต่างๆ ได้หลากหลายตั้งแต่โซลิดสเตทไดร์ฟ (SSD) ร้านค้าปลีกจนถึงระดับองค์กร

"ด้วยการใช้ประโยชน์จากความสามารถในการการประมวลผลซิลิกอน วิศวกรรมอุปกรณ์และการรวมระบบของเวสเทิร์น ดิจิตอล เทคโนโลยี QLC ช่วยให้ 16เลเยอร์ให้โดดเด่นที่จะรับรู้และใช้สำหรับการจัดเก็บข้อมูล" ดร. ศิวะ ศิวะราม รองประธานบริหาร ฝ่ายเทคโนโลยีหน่วยความจำของบริษัท เวสเทิร์น ดิจิตอล กล่าว "BiCS4 QLC เป็นอุปกรณ์ 4 บิตต่อเซลล์รุ่นที่สองของเราและสร้างจากการเรียนรู้จากการใช้งาน QLC ของเราในชิป BiCS3 แบบ 64 เลเยอร์ ด้วยโครงสร้างต้นทุนที่ดีที่สุดของทุกๆ ผลิตภัณฑ์ NAND BiCS4 ให้ความสำคัญกับจุดแข็งของเราในการพัฒนานวัตกรรมแฟลชที่ช่วยให้ข้อมูลของลูกค้าสามารถเติบโต ตอบโจทย์ผู้บริโภคตั้งแต่ร้านค้าปลีก อุปกรณ์เคลื่อนที่ อุปกรณ์แบบฝัง ลูกค้า และองค์กร เราคาดว่าเทคโนโลยี 4 บิตต่อเซลล์จะได้รับการใช้งานอย่างแพร่หลายในแอพพลิเคชันทั้งหมด"

เกี่ยวกับ เวสเทิร์น ดิจิตอล

เวสเทิร์น ดิจิตอล สร้างสภาพแวดล้อมสำหรับการเติบโตของข้อมูล บริษัทฯได้นำนวัตกรรมที่จำเป็นเพื่อช่วยให้ลูกค้าสามารถเก็บ รักษา เข้าถึง และแปลงความหลากหลายของข้อมูลที่เพิ่มมากขึ้น ข้อมูลมีอยู่ทุกที่ ตั้งแต่ศูนย์ข้อมูลขั้นสูงไปจนถึงเซ็นเซอร์มือถือไปจนถึงอุปกรณ์ส่วนบุคคล โซลูชันชั้นนำในอุตสาหกรรมของเราได้ส่งมอบความเป็นไปได้ของข้อมูล โซลูชันข้อมูลเป็นศูนย์กลางของ Western Digital(R) วางตลาดภายใต้แบรนด์ G-Technology(TM), HGST, SanDisk(R), Tegile(TM), Upthere(TM) และ WD(R)


Latest Press Release

เอปสันการันตีคุณภาพ หมึกพิมพ์ฟู้ดเกรดผ่านมาตรฐานฟู้ดคอนแทคท์จากยุโรป พร้อมอวดโซลูชั่นการพิมพ์ฉลากเพื่ออุตสาหกรรมในงาน Propak Asia 2019

นายยรรยง มุนีมงคลทร ผู้อำนวยการ บริษัท เอปสัน (ประเทศไทย) จำกัด เปิดเผยว่า "บรรจุภัณฑ์อาหารเป็นหนึ่งในกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่มีการควบคุมในการพิมพ์มากที่สุด การพิมพ์บรรจุภัณฑ์นั้นจำเป็นต้องดำเนินการให้ถูกต้องตามกฎระเบียบโดยเฉพาะอย่างยิ่งในประเทศแถบยุโรปและเอเชีย...

เสียวหมี่ เปิดตัว Xiaomi Mi 9 SE เรือธงรุ่นเล็กสเปคแรง ในประเทศไทย เริ่มเปิดพรีออเดอร์วันที่ 17 - 21 มิถุนายน 2562 ในราคาเริ่มต้นเพียง 11,999 บาท ประเดิมจำหน่ายที่ ลาซาด้า ก่อนใคร

สมาร์ทโฟนรุ่นล่าสุดจากตระกูล Mi 9 รุ่นที่ประสบความสำเร็จอย่างมากทั่วโลก มาพร้อม Qualcomm(R) Snapdragon 712 และ AI Triple Camera ในขนาดกระทัดรัด เสียวหมี่ ผู้นำด้านเทคโนโลยีสมาร์ทดีไวซ์ในภูมิภาคเอเชียที่ประสบความสำเร็จในระดับโลกต่อเนื่อง จับมือ ลาซาด้า...

แบงค์ แอนด์ โอลาฟเซ่น เปิดตัวหูฟัง 2 รุ่นใหม่เพื่อผู้มีไลฟ์สไตล์แอ็คทีฟ

บีโอเพลย์ อีเอต โมชั่น (Beoplay E8 Motion) ออกแบบมาเพื่อผู้ที่หลงใหลในคุณภาพเสียงระดับสูงและงานดีไซน์ชั้นเลิศ พร้อมอิสระเสรีที่ไร้ขีดจำกัดของการเชื่อมต่อแบบไร้สาย นำเสนอในโทนสีขาวเรียบหรู จับคู่กับเคสชาร์จไร้สายหุ้มหนังแท้อย่างดีสีขาว...

Seamless Air Alliance จัดแสดงเทคโนโลยีการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตบนเครื่องบินแห่งอนาคตในงาน Paris Air Show 2019

อีกไม่นานปัญหาการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตบนเครื่องบินจะกลายเป็นอดีต เพราะการเชื่อมต่ออินเทอร์เน็ตบนเครื่องบินแห่งอนาคตกำลังจะกลายเป็นความจริง โดยกลุ่มพันธมิตร Seamless Air Alliance เตรียมจัดแสดงเทคโนโลยีสำคัญๆ...

เอชพี ปฏิวัติวงการเกม เปิดตัว OMEN X 2S นวัตกรรมเกมมิ่งสองหน้าจอ ยกระดับประสบการณ์เกมที่เหนือขึ้นกว่าเดิม

- OMEN X 2S: เกมมิ่งแล็ปท็อประบบสองจอเครื่องแรกมาพร้อมกับ liquid metal compound หรือสารประกอบโลหะเหลวที่ช่วยลดความร้อนให้กับซีพียูอย่างรวดเร็ว - OMEN 15: แล็ปท็อปทรงพลังบนแพลตฟอร์มที่เบาบาง พร้อมเทคโนโลยีขั้นสูง OMEN Tempest Cooling...

Related Topics