เทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะของ FSP เพื่อการระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพทั้งรุ่น Windale 4 และ Windale 6 มีเทคโนโลยี CPU direct contact ที่ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูได้อย่างมีประสิทธิภาพสูงสุด ปกป้องซีพียูและช่วยยืดอายุการใช้งานอย่างได้ผล ตัวเลขที่กำกับไว้ทั้งสองรุ่น หมายถึงจำนวนฮีตไปป์ซึ่งมีสี่และหกท่อตามลำดับ เพื่อการกระจายความร้อนไปยังครีบฮีตซิงค์ได้อย่างทั่วถึง ครีบเหล่านี้ประกอบขึ้นเป็นฮีตซิงค์ด้วยเทคนิคไร้รอยเชื่อม ซึ่งเป็นเทคโนโลยีลิขสิทธิ์เฉพาะ ช่วยให้การส่งผ่านความร้อนและการไหลของอากาศทำได้ดีกว่าต่างจากครีบฮีตซิงค์แบบเชื่อมติดเดิมๆ ชิ้นสุดท้ายคือพัดลมสำหรับระบายความร้อนผ่านครีบขนาด 120 มม. ช่วยกำจัดความร้อนและทำให้ซีพียูทำงานได้อย่างปลอดภัยที่ความเร็วที่เหมาะสมตลอดเวลา
ด้วยการออกแบบที่ยอดเยี่ยมและมาตรฐานการผลิตที่มีคุณภาพ ทำให้ Windael 4 มีค่ารองรับความร้อนสูงสุดของซีพียู (TDP) อยู่ที่ 180W และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิอยู่ที่ 0.11° C/W ขณะที่ในรุ่น Windale 6 นั้นมีค่า TDP อยู่ที่ 240W และมีค่าความต้านทานอุณหภูมิเพียง 0.09° C/W เท่านั้น ฮีตซิงค์ Windale จึงช่วยช่วยรักษาอุณหภูมิของซีพียูได้ต่ำกว่าฮีตซิงค์รุ่นอื่นๆ ในเกือบทุกรูปแบบการใช้งาน
ฮีตซิงค์ที่ออกแบบได้เยี่ยมและทำงานได้เงียบด้วยการออกแบบที่เน้นเรื่องการลดเสียงรบกวนเป็นหลัก หมุดติดตั้งฮีตซิงค์จึงมีแผ่นยางกันสั่นติดมาด้วย เพื่อแยกการสัมผัสในส่วนที่ติดกับเมนบอร์ดและเคสออกจากกัน ซึ่งมีผลให้ช่วยลดเสียงรบกวนที่เกิดขึ้นจากการสั่นสะเทือนได้ดี
นอกเหนือไปจากคุณสมบัติการลดเสียงรบกวนที่ยอดเยี่ยมแล้ว Windale ยังมีการออกแบบที่ทันสมัย มีสไตล์และสะดุดตาเมื่อประกอบกับเครื่องพีซี Windale 4 มาพร้อมกับสีเงินเมทัลลิก พร้อมครีบระบายความร้อนแบบอะลูมีเนียมอัลลอยด์ และฮีตไปป์ทองแดง สำหรับ Windale 6 มาพร้อมกับสีดำเคลือบ และไฟส่องสว่าง LED สีน้ำเงินที่เป็นออพชั่นเสริม
ใช้ได้ทั้งกับซีพียูเอเอ็มดีและอินเทลหลากหลายรุ่นWindale จาก FSP ออกแบบมาให้ใช้งานได้กับซีพียูหลากรุ่น หลายซ็อกเก็ต อาทิ ซีพียูค่ายอินเทล LGA 775, 1150, 1155, 1156, 1366, และ 2011 รวมถึงซีพียูจากค่ายเอเอ็มดี FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, และ AM4 ซีพียูรุ่นใหม่ๆ ที่ใช้ซ็อกเก็ตเหล่านี้ก็อย่างเช่น อินเทล Core i3, i5 และ i7 รวมถึงเอเอ็มดี Ryzen รวมไปถึงซีพียูอื่นๆ ของทั้งสองค่ายเช่นเดียวกัน
สำหรับรายละเอียดเพิ่มเติมของ Windale จาก FSP ฮีตซิงค์ระบบฮีตไปป์ที่มีคุณสมบัติรองรับความร้อนจากซีพียูได้สูงและประสิทธิภาพการทำงานที่เงียบสนิท กรุณาเข้าไปที่เว็บไซต์ของ FSP ดังนี้ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale4.html และ http://www.fsplifestyle.com/en/product/Windale6.html หรือ เข้าไปที่แฟนเพจของ FSP ที่ https://www.facebook.com/FSP.global
คุณสมบัติเด่นของผลิตภัณฑ์รองรับความร้อนสูงสุดจากซีพียู (TDP) สูงถึง 240Wมีฮีตไปป์สูงสุด 6 ท่อ เพื่อการระบายความร้อนที่ดีกว่าลดเสียงรบกวนและกันสั่นสะเทือนด้วยแผ่นยางกันสั่นที่จุดติดตั้งฐานฮีตซิงค์เทคโนโลยี CPU direct contact ช่วยดึงความร้อนออกจากซีพียูโดยตรงอย่างได้ผลสิทธิบัตรเทคโนโลยีการประกอบฮีตซิงค์ขนาด 120 มม. แบบไร้รอยเชื่อม เพิ่มการทำงานของฮีตไปป์ให้มีประสิทธิภาพสูงสุดฐานติดตั้งฮีตซิงค์ที่รองรับซ็อกเก็ตใหม่ๆ ของซีพียูอินเทลและเอเอ็มดีได้
เยี่ยมชมเว็บไซต์ต่างๆ ของเรา ได้ที่:เว็บไซต์อย่างเป็นทางการของ FSP Group: www.fsp-group.com
เว็บไซต์ผลิตภัณฑ์ของ FSP Group: www.FSPLifestyle.com
บล็อกของ FSP: blog.fsp-group.com
เฟซบุ๊ก: www.facebook.com/FSP.global
ลิงค์อิน: www.linkedin.com/company/1842554