รูปภาพ: https://kyodonewsprwire.jp/prwfile/release/M100475/202201055733/_prw_PI1fl_mVEqPtui.jpg
AKI-Lock (R) เปิดประตูสู่ความเป็นไปได้มากมายในการพัฒนาผลิตภัณฑ์ใหม่ ๆ หลากหลายประเภท เทคโนโลยีเชื่อมที่ว่านี้ตอบรับกับความต้องการที่เพิ่มขึ้นในตลาดในการลดความหนัก เพื่อให้เป็นไปตามเป้าหมายการพัฒนาที่ยั่งยืน (Sustainable Development Goal หรือ SDG) ของสหประชาชาติ พร้อมลดจำนวนชิ้นส่วน และให้ความแข็งแกร่งและความยาวนานในการยึดติดที่มั่นคง
เทคโนโลยี AKI-Lock (R) ใช้เส้นใยแก้วในเรซินเสริมเส้นใยแก้วเป็นส่วนยึดติดทางกายภาพในการเชื่อม เส้นใยแก้วจะถูกเลเซอร์ฉายรังสีให้เปิดออกมาซึ่งทำในรูปแบบกริด จากนั้นก็จะเชื่อมต่อได้อย่างแน่นหนาด้วยการเทเรซินให้ผนึกเข้ากับส่วนยึดติดเหล่านั้น และเมื่อส่วนยึดติดทางกายภาพได้สร้างจุดเชื่อมแล้ว ก็ไม่มีข้อจำกัดด้านเวลาตั้งแต่กรรมวิธีเลเซอร์ไปจนถึงการเชื่อม โดยไม่จำเป็นต้องปิดผิวหน้าเพราะระบุตำแหน่งที่ทำกรรมวิธีเฉพาะเจาะจงได้ และไม่จำเป็นต้องใช้โซลูชันพิมพ์กัดกรดเพื่อทำให้พื้นผิวหยาบ ทั้งยังไม่ก่อให้เกิดขยะของเหลวหรือขยะมูลฝอยต่าง ๆ
เทคโนโลยีใหม่นี้ยกระดับความผนึกแน่นได้เป็นอย่างมากอันเป็นผลจากปัจจัย 3 ประการด้วยกัน ได้แก่ผลลัพธ์จากการที่เรซินเข้าและอุดช่องว่างระหว่างเส้นใยแก้ว การเปลี่ยนรูปในร่องของวัสดุขั้นต้นที่เกิดจากแรงเฉือนของวัตถุดิบทุติยภูมิ และการบีบอัดจากการหดตัวในแม่พิมพ์ของวัตถุดิบทุติยภูมิ
AKI-Lock (R) ช่วยลดภาระงานในการประกอบและจำนวนชิ้นส่วน ส่งผลให้ลดต้นทุนโดยรวมได้ ระบบเชื่อมที่ว่านี้ยังช่วยลดผลกระทบต่อสิ่งแวดล้อมด้วยเพราะใช้กรรมวิธีแบบแห้ง ซึ่งรวมถึงการกำจัดสารยึดติด
ดูข้อมูลเพิ่มเติมได้ที่ https://www.polyplastics-global.com/en/approach/9.html
เกี่ยวกับ Polyplastics: https://kyodonewsprwire.jp/attach/202201055733-O1-4OD3syDS.pdf
AKI-Lock (R) เป็นเครื่องหมายการค้าจดทะเบียนของ Polyplastics Co., Ltd. ในญี่ปุ่นและประเทศอื่น ๆ
ที่มา: Polyplastics Co., Ltd.